第三代銳龍CPU上市在即，玩家對(duì)X570系列主板的關(guān)注度也日漸提升。為了豐富玩家選擇，影馳此次也將發(fā)布X570M大將主板，全面支持銳龍3代CPU，并在內(nèi)存兼容性和頻率方面做了重大提升。
影馳首輪曝光的X570M大將主板為M-ATX板型，尺寸244x235mm，對(duì)于追求更小尺寸主機(jī)的玩家來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是一個(gè)很好的選擇。
在規(guī)格方面，影馳X570M大將主板配備1×PCI-E 4.0/3.0 ×16擴(kuò)展卡插槽和2×PCI-E 3.0 × 1 擴(kuò)展卡插槽，可同時(shí)兼容顯卡和聲卡/采集卡等設(shè)備安裝。X570M大將提供1個(gè)M.2 2280安裝位，搭配第三代Ryzen5處理器最高可達(dá)64Gb/s的讀寫(xiě)速度。
影馳最新發(fā)布的HOF PRO M.2 SSD就是PCIE4.0接口固態(tài)硬盤(pán)，采用群聯(lián)E16主控和東芝原廠3D NAND顆粒，讀寫(xiě)速度高達(dá)5000/4400MB/s。
除了在PCIE接口速度上的提升，影馳X570M大將主板還對(duì)內(nèi)存兼容性做了重大提升，支持4 x DIMM DDR4內(nèi)存，頻率最高可達(dá)4000MHz，容量最大支持64GB。
I/O接口方面，影馳X570M大將配備了4個(gè)USB3.1 GEN1和2個(gè)USB2.0 接口，1組7.1聲道音頻接口，1個(gè)千兆網(wǎng)口，1個(gè)VGA和1個(gè)HDMI顯示輸出接口。
為了進(jìn)一步提升玩家體驗(yàn)，影馳X570M大將對(duì)主板BIOS也做了全新升級(jí)，簡(jiǎn)單的圖形化操作界面，方便玩家進(jìn)行CPU和內(nèi)存超頻等設(shè)置。影馳X570M大將主板很快就將上市，想要了解更多可以關(guān)注影馳科技微信公眾號(hào)。
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