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      臺積電將為蘋果量產(chǎn)3nm芯片 功耗性能大不同

       2021-03-02 15:20  來源: A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

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      A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)(公眾號:iadmin5)3月2日報道,據(jù)外媒消息稱,臺積電或在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝,該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術(shù)打造的晶圓。

      據(jù)悉,由于得到蘋果的訂單消息,臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產(chǎn)能擴大到5.5萬片,并將在2023年進一步擴大產(chǎn)量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。

      此外,臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力,以滿足主要客戶日益增長的需求。根據(jù)今天的報告,臺積電計劃在今年下半年擴大工藝產(chǎn)能至12萬片。

      消息人士稱,除蘋果外,使用臺積電5nm工藝制造的其他主要客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

      期待更加成熟的5nm芯片以及新工藝3nm芯片的出現(xiàn)。

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