A5創(chuàng)業(yè)網(wǎng)（公眾號：iadmin5）4月9日報道，近日有知情人士曝光稱聯(lián)發(fā)科新一代基于臺積電5nm工藝的5G智能手機(jī)芯片天璣2000將在第二季完成設(shè)計定案，最快在第三季度末開始量產(chǎn)出貨，有望在第四季度拿下多家5G智能手機(jī)品牌客戶大單。
消息稱，天璣2000將會采用5nm工藝。目前已經(jīng)有OPPO,VIVO和榮耀等廠商預(yù)定。規(guī)格上直接上X2超大核，A79大核和G79 GPU新架構(gòu)。
此外，聯(lián)發(fā)科順利以4G數(shù)據(jù)機(jī)晶片首度打入蘋果智慧手機(jī)Apple Watch供應(yīng)鏈，將于2022年開始量產(chǎn)出貨，屆時業(yè)績亦有望打上蘋果光，等同于聯(lián)發(fā)科后續(xù)營運(yùn)可望雙喜臨門。
我們也支持聯(lián)發(fā)科做大做強(qiáng)，讓手機(jī)芯片行業(yè)多一些競爭。
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