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      江波龍SOCAMM點亮AI時代核心引擎

       2025-07-30 11:16  來源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來投稿 撤稿糾錯

        阿里云優(yōu)惠券 先領(lǐng)券再下單

      據(jù)悉,知名半導體存儲品牌企業(yè)江波龍已與頭部客戶聯(lián)合開展SOCAMM開發(fā)工作,相關(guān)產(chǎn)品已成功點亮。從客戶點亮的時間節(jié)點回溯,充分表明江波龍在下一代服務器內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)儲備與市場布局早已悄然展開。這款名為SOCAMM的創(chuàng)新產(chǎn)品,正以其性能躍遷、靈活部署、能效革新三大突破,重新定義AI時代的服務器內(nèi)存架構(gòu),并成為支撐NVIDIA Grace Blackwell等頂級平臺的關(guān)鍵力量。

      性能躍升,突破AI算力瓶頸

      SOCAMM的核心突破在于其顛覆性的性能表現(xiàn):

      帶寬飛躍:采用先進LPDDR5X技術(shù),提供128位I/O位寬,同等容量下帶寬高達傳統(tǒng)DDR5 RDIMM的2.5倍以上,徹底打通了AI訓練與推理中的數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。

      延遲銳減:通過創(chuàng)新性地集成存儲控制器與內(nèi)存單元,顯著縮短數(shù)據(jù)路徑,延遲降低約20%,為實時性要求極高的數(shù)據(jù)處理場景提供關(guān)鍵支撐。

      能效革新:得益于LPDDR5X的低電壓特性(1.1V),功耗僅為標準DDR5 RDIMM的三分之一,大幅降低數(shù)據(jù)中心能耗,為液冷系統(tǒng)的優(yōu)化設計開辟新空間。

      創(chuàng)新設計,重塑內(nèi)存新形態(tài)

      SOCAMM的領(lǐng)先性深植于其底層技術(shù)創(chuàng)新:

      模塊化緊湊設計:僅14×90mm的尺寸(標準RDIMM的三分之一)支持高密度部署。獨特的“長方形模塊+螺絲固定”設計,使其更靠近CPU布局,優(yōu)化散熱路徑,同時支持內(nèi)存模塊的便捷更換與升級,顯著提升系統(tǒng)靈活性與可維護性。

      4-N-4 HDI疊構(gòu)突破:內(nèi)存模塊PCB首創(chuàng)4-N-4 HDI疊構(gòu)技術(shù),孔密度提升超10倍。這一高難度設計突破,為SOCAMM的8×16bit多通道架構(gòu)提供了堅實的物理基礎,結(jié)合近CPU布局,很好地解決了傳統(tǒng)RDIMM在帶寬、延遲和高溫上的痛點,確保信號完整性與極致性能釋放。

      多場景賦能,驅(qū)動AI產(chǎn)業(yè)升級

      SOCAMM的卓越特性使其在多個關(guān)鍵領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大價值:

      AI服務器: 作為CPU側(cè)高性價比擴展方案,SOCAMM通過Nvlink-C2C直連CPU,提供大容量(單模塊達128GB)、中等帶寬存儲空間,與HBM形成完美互補。其強化學習動態(tài)調(diào)度算法持續(xù)優(yōu)化訓練/推理性能,釋放更多AI潛能。

      綠色數(shù)據(jù)中心:極致能效(功耗僅DDR5 RDIMM的1/3)與高帶寬特性,結(jié)合液冷技術(shù),助力數(shù)據(jù)中心PUE(能效比)優(yōu)化,響應全球節(jié)能減排趨勢。

      邊緣計算: 在智能駕駛、工業(yè)邊緣等場景,SOCAMM的小尺寸、大容量、超低功耗(降低超75%)及獨立支撐本地AI推理能力至關(guān)重要。其模塊化設計支持現(xiàn)場快速更換,大幅降低邊緣復雜環(huán)境的運維成本。

      重塑市場格局,未來增長可期

      隨著AI服務器能耗激增,SOCAMM的LPDDR5X基礎帶來的功耗優(yōu)勢(同容量僅1/3)、速率優(yōu)勢(性能提升33%)以及支持更高通道數(shù)的連接形態(tài),使其在高速率、高信號完整性要求的未來競爭中占據(jù)制高點。

      關(guān)鍵指標

      SOCAMM

      DDR5 RDIMM

      提升/優(yōu)勢

      存儲介質(zhì)/電壓

      LPDDR5X / 1.05V

      DDR5 / 1.1V

      功耗基礎更低

      容量

      Up to 256GB

      Up to 128GB

      提升100%

      性能(速率)

      8533Mbps

      6400Mbps

      提升約33%

      尺寸

      90mm×14mm

      133.35×31.25mm

      減小約70%

      部署密度

      極高

      受限

      優(yōu)化空間利用

      今年,產(chǎn)業(yè)巨頭們已聞風而動,美光正為英偉達GB200/NVL平臺量產(chǎn)SOCAMM;三星、SK海力士紛紛加入戰(zhàn)局;戴爾、聯(lián)想等ODM廠商已啟動基于SOCAMM的服務器生產(chǎn)。憑借僅為HBM 1/4的成本優(yōu)勢,SOCAMM在AI推理與邊緣計算領(lǐng)域的性價比定位異常清晰。據(jù)規(guī)劃,2025年僅美光產(chǎn)能即達80萬模塊,2026年三星/SK海力士將全面量產(chǎn),第二代SOCAMM更將帶寬推至驚人的400GB/s。

      從江波龍與客戶合作點亮SOCAMM產(chǎn)品的時間線可見,其在該領(lǐng)域的深耕布局已結(jié)出碩果。這款融合了極致性能、革命性能效與靈活部署優(yōu)勢的內(nèi)存解決方案,正迅速成為驅(qū)動AI算力平臺的核心引擎。隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈的加速響應、產(chǎn)能的快速爬坡以及第二代技術(shù)的持續(xù)演進,SOCAMM所代表的高效能、大帶寬內(nèi)存新范式,不僅將滿足AI算力爆發(fā)式增長對內(nèi)存架構(gòu)的嚴苛要求,更將在未來3-5年撬動一個潛力巨大的增量市場。

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