歷經(jīng)決賽評(píng)審及后續(xù)復(fù)核，2025 年 10 月 15 日，第六屆 “芯火” 殿堂?精 “芯” 榜創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（以下簡(jiǎn)稱 “芯火大賽”）頒獎(jiǎng)盛典在 2025 年灣芯展現(xiàn)場(chǎng)隆重舉辦。展會(huì)還為獲獎(jiǎng)項(xiàng)目特別設(shè)立展區(qū)，為產(chǎn)業(yè)鏈資源對(duì)接與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化奠定基礎(chǔ)。
決賽盛況：政企校投齊聚，見證創(chuàng)新成果
自啟動(dòng)以來，大賽以 “破解硬科技項(xiàng)目落地難題、搭建產(chǎn)業(yè)資源樞紐” 為核心定位，吸引全國(guó)范圍內(nèi)多個(gè)半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域項(xiàng)目報(bào)名，經(jīng)專家初篩， 8 月 26 日在福田區(qū)新一代產(chǎn)業(yè)園決賽；決賽階段采用 “路演 + 答辯” 形式，由深圳理工大學(xué)、深圳技術(shù)大學(xué)專家，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)行業(yè)專家，以及方廣資本、華登國(guó)際、深重投集團(tuán)、高新投等投資機(jī)構(gòu)代表組成評(píng)審團(tuán)，從技術(shù)創(chuàng)新性、產(chǎn)業(yè)化潛力等維度開展綜合評(píng)審，確保結(jié)果公正專業(yè)。
同期開放的灣芯展 “芯火大賽獲獎(jiǎng)項(xiàng)目專區(qū)” 成為展會(huì)焦點(diǎn)，專區(qū)通過實(shí)物展示、技術(shù)展板等形式，全面呈現(xiàn)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目核心價(jià)值。
獲獎(jiǎng)名單正式公布：覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈，凸顯國(guó)產(chǎn)替代與前沿創(chuàng)新
本屆芯火大賽共有4個(gè)項(xiàng)目獲得“芯”火之星年度大獎(jiǎng)，5個(gè)項(xiàng)目獲得了明日之“芯”獎(jiǎng)，獲獎(jiǎng)項(xiàng)目覆蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、應(yīng)用全產(chǎn)業(yè)鏈，既有填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白的 “國(guó)產(chǎn)替代” 項(xiàng)目，也有聚焦未來場(chǎng)景的前沿創(chuàng)新方案，獎(jiǎng)項(xiàng)在2025灣芯展頒獎(jiǎng)盛典上頒布，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)盧國(guó)建、深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院院長(zhǎng)張國(guó)新為獲獎(jiǎng)項(xiàng)目頒獎(jiǎng)，獲獎(jiǎng)名單如下（后附項(xiàng)目亮點(diǎn)介紹）：
后續(xù)賦能：依托國(guó)家級(jí)平臺(tái)，推動(dòng)項(xiàng)目從 “獲獎(jiǎng)” 到 “落地”
本次大賽獲獎(jiǎng)項(xiàng)目將納入芯火生態(tài)重點(diǎn)培育計(jì)劃，依托國(guó)家級(jí)平臺(tái)資源提供全周期支撐：
技術(shù)賦能：公共 EDA 平臺(tái)、共性技術(shù)及 IP 、流片驗(yàn)證、快速封裝等服務(wù)，協(xié)助項(xiàng)目?jī)?yōu)化技術(shù)方案；
資源對(duì)接：聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)（如芯片設(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用端客戶）及投資機(jī)構(gòu)，組織專項(xiàng)對(duì)接會(huì)，推動(dòng)項(xiàng)目商業(yè)化落地；
政策支持：協(xié)助獲獎(jiǎng)項(xiàng)目申報(bào)各級(jí)科技專項(xiàng)、產(chǎn)業(yè)扶持政策，提供人才實(shí)訓(xùn)與政策解讀服務(wù)；
持續(xù)展示：除灣芯展外，將在后續(xù)行業(yè)展會(huì)、技術(shù)論壇中持續(xù)推廣獲獎(jiǎng)項(xiàng)目，擴(kuò)大行業(yè)影響力。
作為國(guó)家級(jí)集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺(tái)，深圳芯火平臺(tái)未來將繼續(xù)以 “芯火大賽” 為載體，挖掘更多半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)創(chuàng)新項(xiàng)目，深化政企校投協(xié)同，完善 “技術(shù) - 孵化 - 資本 - 產(chǎn)業(yè)” 生態(tài)鏈條，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入更多動(dòng)能。
獲獎(jiǎng)項(xiàng)目亮點(diǎn)介紹：
【“芯”火之星年度大獎(jiǎng)】
項(xiàng)目名稱：12寸超低損傷表面處理刻蝕設(shè)備
企業(yè)名稱：上海邦芯半導(dǎo)體科技有限公司
項(xiàng)目亮點(diǎn)：該款設(shè)備通過對(duì)等離子體中離子和電子等高能粒子的有效過濾，實(shí)現(xiàn)純化學(xué)反應(yīng)過程，進(jìn)而達(dá)到超低損傷表面處理的效果。設(shè)備整體采用先進(jìn)的射頻系統(tǒng)、離子隔離系統(tǒng)與溫控系統(tǒng)，通過全新理念設(shè)計(jì)提供了一個(gè)具有高性價(jià)比的12寸光刻膠灰化工藝腔。目前該款設(shè)備已為服務(wù)于國(guó)內(nèi)一線FAB廠，可為Fab廠提供從技術(shù)驗(yàn)證到定制交付的全流程解決方案。實(shí)際應(yīng)用案例包括DRAM、MEMS、射頻芯片、車規(guī)芯片等。
項(xiàng)目名稱：高性能智算服務(wù)器CPU
企業(yè)名稱：希奧端（深圳）計(jì)算技術(shù)有限公司
項(xiàng)目亮點(diǎn)：該CPU采用自研的基于ARM重核+RISC-V輕核的先進(jìn)計(jì)算架構(gòu)，其中ARM重核負(fù)責(zé)通用高性能計(jì)算；RISC-V承擔(dān)AI等大數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的加速計(jì)算；讓CPU能夠更加高效的執(zhí)行其他任務(wù)，提高整體系統(tǒng)性能、效率和功耗表現(xiàn)。同時(shí)也很好地兼顧了當(dāng)前以X86和ARM為主流的云服務(wù)器計(jì)算生態(tài)，以及國(guó)內(nèi)蓬勃發(fā)展以RISC-V做加速計(jì)算的趨勢(shì)。
項(xiàng)目名稱：FC-SAN交換機(jī)及32G HBA卡
企業(yè)名稱：北京紫微芯科技有限公司
項(xiàng)目亮點(diǎn)：FC-SAN（Fibre Channel Storage Area Network）是一種基于專用光纖通道網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的高性能、低延遲存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)。主要應(yīng)用于各種存儲(chǔ)服務(wù)器中，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)高速、實(shí)時(shí)、可靠傳輸。該項(xiàng)目的專家團(tuán)隊(duì)在FC通信研究應(yīng)用有近20年的積累，在此基礎(chǔ)上自主研發(fā)出32G高帶寬的FC SAN交換模塊，可兼容、替代市場(chǎng)主流的美國(guó)博科FC SAN產(chǎn)品，并已經(jīng)完成基于28nm制程的芯片設(shè)計(jì)，計(jì)劃年底進(jìn)行MPW流片。主要應(yīng)用場(chǎng)景為對(duì)存儲(chǔ)性能、可靠性和可擴(kuò)展性要求嚴(yán)苛的關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用領(lǐng)域（如數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化、ERP等）。
項(xiàng)目名稱：新一代納米級(jí)超高精度激光測(cè)量系統(tǒng)
企業(yè)名稱：深圳市寶鏈人工智能科技有限公司
項(xiàng)目亮點(diǎn)：該設(shè)備適用于基板元器件表面納米涂層膜厚的測(cè)量。納米涂層可提高產(chǎn)品防水性能，提升產(chǎn)品對(duì)海水、汗液等液體的防腐蝕性能。設(shè)備擁有高精度、高速度、精密隔振等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)亞微米精度的高精度高穩(wěn)定性的在線測(cè)量。并且軟件用戶界面友好，擁有強(qiáng)大的SPC統(tǒng)計(jì)功能，與MES系統(tǒng)無縫對(duì)接，支持?jǐn)?shù)據(jù)可視化呈現(xiàn)。
【明日之“芯”獎(jiǎng)】
項(xiàng)目名稱：高頻準(zhǔn)諧振氮化鎵（GaN）驅(qū)動(dòng)芯片
企業(yè)名稱：無錫博通微電子技術(shù)有限公司
項(xiàng)目亮點(diǎn)：該GaN驅(qū)動(dòng)芯片基于行業(yè)領(lǐng)先的100V高壓集成BCD工藝，自主研發(fā)數(shù)字運(yùn)算內(nèi)核，集成ADC/DAC模塊及PID運(yùn)算電路。通過設(shè)計(jì)開發(fā)數(shù)字實(shí)時(shí)采樣技術(shù)、多模式PFM/PWM控制技術(shù)、高頻準(zhǔn)諧振控制、降低開關(guān)損耗技術(shù)、多通道直驅(qū)技術(shù)，構(gòu)建高效率、高性能的第三代半導(dǎo)體功率器件電源應(yīng)用方案。解決了市面上產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率低、采樣精度差、快速動(dòng)態(tài)響應(yīng)問題、峰值負(fù)載輸出問題。已經(jīng)應(yīng)用在智能終端、大功率快速充電、家電、工業(yè)控制等領(lǐng)域，可以直接代替同類進(jìn)口芯片產(chǎn)品。
項(xiàng)目名稱：定制化碳化硅外延片
企業(yè)名稱：哈爾濱工業(yè)大學(xué)（深圳）
項(xiàng)目亮點(diǎn)：作為代表性的第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅已在新能源汽車上取得廣泛應(yīng)用。外延片是碳化硅器件流片生產(chǎn)的材料基礎(chǔ)，也是決定器件性能的關(guān)鍵中間產(chǎn)品。本項(xiàng)目面向航空航天、軌道交通、智能電網(wǎng)、核電中子探測(cè)、量子通信等前沿領(lǐng)域，提供定制化的碳化硅外延片產(chǎn)品，用于制作碳化硅功率器件、傳感器等，可有效提升器件抗輻射性能、耐壓性能和功率處理能力。
項(xiàng)目名稱：新一代工業(yè)級(jí)智能DSP處理器芯片
企業(yè)名稱：珠海泰為電子有限公司
項(xiàng)目亮點(diǎn)：該芯片是一款高性能數(shù)?；旌衔⒖刂破餍酒?，并有以下的特點(diǎn)：1）高算力主頻高達(dá)200MHz及獨(dú)創(chuàng)的可重構(gòu)并行處理器引擎(ERPU)；2）除CPU核以外所有數(shù)字、模擬IP全部自研，關(guān)鍵IP如ADC、HRPWM等性能對(duì)標(biāo)國(guó)外領(lǐng)先芯片規(guī)格；3）集成硬件加速單元，擁有眾多模擬外設(shè)、高精度定時(shí)器，并且基于高溫車規(guī)工藝打造；4）市場(chǎng)廣泛認(rèn)可：是目前唯一實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的通信基站電源主控芯片；還適用于電能轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、車規(guī)應(yīng)用以通用控制等多個(gè)領(lǐng)域。
項(xiàng)目名稱：12位高速射頻采樣ADC芯片
企業(yè)名稱：奇歷士技術(shù)（深圳）有限公司
項(xiàng)目亮點(diǎn)：該芯片是公司獨(dú)立研發(fā)的中國(guó)首款12位11.2G采樣率的高速ADC芯片，100%采用自研技術(shù)，已獲多項(xiàng)美國(guó)、中國(guó)、歐盟專利的授權(quán)。擁有超低功耗，更高的采樣率，更低信噪比，媲美歐美的主流同類芯片規(guī)格。主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)采集、高端測(cè)試設(shè)備如示波器、高端醫(yī)療成像、通訊基站、雷達(dá)等領(lǐng)域，有急迫的國(guó)產(chǎn)替代需求。目前該芯片在眾多潛在客戶處積極測(cè)試/試用中。
項(xiàng)目名稱：面向個(gè)人智能體的端側(cè)大模型芯片
企業(yè)名稱：深圳市邁特芯科技有限公司
項(xiàng)目亮點(diǎn)：邁特芯專注于研發(fā)支持 1B、3B、7B、14B、32B規(guī)模的端側(cè)大模型的低功耗LPU芯片?；诹⒎矫}動(dòng)陣列架構(gòu)、張量壓縮算法、3DIC設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)以端側(cè)大模型推理低功耗（3-20W）以及高 token 處理速度（>80tps）目標(biāo)，以高效率、高帶寬架構(gòu)及算法為方案，采用3D-DRAM集成、多算子重構(gòu)融合等技術(shù)路線，滿足AGI-PC/手機(jī)（信息智能體）和AGI-具身硬件（具身智能體）的需求。
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