隨著電子產品的快速發(fā)展，電子設備朝著性能更強、外觀更輕薄小巧等方向發(fā)展，使得PCB電路板的設計更加緊湊，無論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑，無論是布線寬度還是線距，都趨于細微化。當板面兩股線路或板內兩個金屬通孔相距太近，一旦板材吸收水氣較多時，相鄰銅線或孔壁其高低電壓的電極間會順著板材的玻璃纖維的表面，而出現(xiàn)電化性遷移之絕緣劣化情形，也就是導電陽極絲。當電路板出現(xiàn)導電陽極絲現(xiàn)象后，短時間內極易產生故