在AI與高性能計算浪潮的推動下，存儲技術演進不再局限于容量突破，更致力于實現(xiàn)性能、能效與兼容性的全局最優(yōu)解，這正是大容量存儲得以規(guī)模化普及的核心驅(qū)動力。在此趨勢下，憶聯(lián)消費級SSDAE531作為破局之作，以QLC介質(zhì)為支點，開創(chuàng)性地融合架構(gòu)創(chuàng)新與智能溫控，帶來存儲密度提升超30%、運行溫度不超60℃及無縫兼容三大突破。此舉不僅精準卡位產(chǎn)業(yè)從“容量堆砌”向“性能與能效協(xié)同”轉(zhuǎn)型的節(jié)點，更重新定義了消